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群登科技股份有限公司
- 母公司
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- 群登科技股份有限公司
- 成立時間
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- 民國98.05.01年
- 企業網址
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- http://www.acsip.com.tw
- 投資國家
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- 中華民國
- 產品項目
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- 電子材料批發業。電子零組件製造業。電信器材批發業
- 企業地址
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- 新北市樹林區博愛街242號9樓
- 投資金額
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- 36,635萬台幣
- 資料來源
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- 群登科技官網
企業簡介
群登科技股份有限公司成立於2009年5月1日，公司為國內無線通訊模組、記憶體模組廠，物聯網產業中的無線通訊方案商 ( An IoT Solution Company )。憑藉自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力，讓群登科技能充分掌握包括BT、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G，甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力，而SiP ( System in Package)系統整合與微縮能力，更能協助相關業者將各種物聯網創新概念快速落實為實際應用並創造差異化。對於物聯網應用的蓬勃發展，群登提供多個簡化客戶開發力度的無線解決方案，從各種Connectivity到與MCU及Sensor的結合，均提供全面性的產品組合，甚至是客制化服務，讓客戶可更容易及快速完成終端產品的開發。群登致力於無線通信技術，並成為客戶最重要增進價值的合作夥伴。
母公司關係企業
| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 群登科技股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 新北市 | 樹林區 |
本資料來自上市櫃公司公開說明書／年報，僅供參考，請向有關單位洽詢其正確性，或上該公司官網查詢年報最新資料。
