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東莞矽德半導體有限公司

東莞矽德半導體有限公司
母公司
東莞矽德半導體有限公司
成立時間
民國90年
企業網址
http://www.fuwinglobal.com/
投資國家
中國大陸
產品項目
半導體封裝及研發
企業地址
廣東省東莞市清溪鎮第二工業區供電大樓後側
投資金額
資料來源
東莞矽德官網

矽德半導體有限公司是在英屬開開曼群島註冊外商投資公司。本公司在台灣、香港設立有分公司。中國大陸設立東莞矽德半導體有限公司為子公司。其中投資資本為31580萬港元,占投資總額的100%。東莞矽德半導體有限公司于2001年成立,目前廠區面積3萬平方公尺,員工人數約為600多名,經過近十五年的發展及進步,成為集成電路封裝與測試的製造商。 東莞矽德半導體有限公司未來目標將成為華南最大封測廠,員工人數約會5000人,計劃股票上市,員工可分享上市利潤,成為股東。


編號 子公司名稱 國家 省/州 地級市/縣市 縣級市/鄉鎮
1 東莞矽德半導體有限公司 中國大陸 廣東省 東莞市 清溪鎮

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