成都芯全微電子有限公司
- 母公司
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- 德信科技股份有限公司
- 成立時間
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- 民國97年
- 投資國家
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- 中國大陸
- 產品項目
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- 積體電路晶片的設計、生產開發、測試，積體電路晶片的技術應用和諮詢以及銷售本公司產品
- 企業地址
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- 四川省成都市成華區一環路東一段159號電子資訊產業大廈1212、1213室
- 投資金額
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- 資料來源
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- 攜創網
企業簡介
成都芯全微電子有限公司成立於2008年，係德信科技股份有限公司旗下子公司；主要業務為積體電路晶片的設計、生產開發、測試，積體電路晶片的技術應用和諮詢以及產品銷售等。母公司德信科技股份有限公司成立於2001年， 是一家高效能類比及混合訊號半導體公司。十幾年來，德信科技致力於發展多樣層次的技術組合，包括音頻放大、直流/直流電源轉換、鋰電池充電及直流風扇馬達驅動等技術，如今德信科技可以提供更高質量的類比及混合訊號IC產品，包括：1.音頻功率放大器IC(Audio Power Amplifier)：可廣泛應用在個人可攜式、電腦及家庭消費性電子產品上，如智慧手機、平板電腦、筆記型電腦、一體成型電腦(All-in-One PCs)、監視器、液晶電視及外接式多媒體音箱等。2.直流/直流電壓轉換器IC(DC/DC Converter)：針對可攜式裝置之特殊應用要求，我們提供一系列具備高性能規格如高工作頻率(高達3MHz)、大電流輸出(高達6A)、I²C可編程輸出電壓之直流電壓轉換器。3.LED驅動IC(LED Driver)：用於驅動顯示器之LED背光及相機閃光燈，這些廣泛使用在各種行動裝置上。4.直流風扇馬達驅動IC(DC Fan Motor Driver)：為使12V風扇之應用更具成本效益，德信科技創新地推出內建霍爾元件的單相全波式馬達驅動IC，另我們也提供三相無傳感器馬達驅動IC，以滿足高階筆記型電腦之風扇應用。德信科技為一家無晶圓廠的半導體公司，透過不斷地投資研發，並持續強化與我們的客戶、晶圓代工和封裝測試廠等合作夥伴的關係，仍將專注在智慧手機、平板電腦、2合1筆記型電腦、液晶電視/顯示器、STB/OTT聯網設備、直流散熱風扇、LED照明和AC/ DC充電器/調適器等市場，來創造未來的大幅度成長。
母公司關係企業
| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 成都芯全微電子有限公司 | 中國大陸 | 四川省 | 成都市 | 成華區 |
| 2 | 德信科技股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 新北市 | 新店區 |
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