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升貿電子科技(重慶)有限公司
- 母公司
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- 昇貿科技股份有限公司
- 成立時間
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- 民國100年
- 投資國家
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- 中國大陸
- 產品項目
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- 焊錫製品製造及買賣
- 企業地址
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- 重慶市九龍坡區金鳳園區
- 投資金額
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- 400萬美元
- 資料來源
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- 攜創網
企業簡介
升貿電子科技(重慶)有限公司成立於2011年，係昇貿科技股份有限公司之子公司。主要經營的業務為，焊錫和焊錫製品、焊錫膏、助焊劑、清洗劑與焊錫用稀釋劑的生產、有色金屬複合材料、新型合金材料的生產(BGA與CSP複合超微粒子錫球，直徑0.1-0.76mm)，公司自產產品的銷售及從事與公司本身生產產品同類商品的批發及進出口業務等。母公司昇貿科技股份有限公司創立於1978年，累積數十年銲錫相關材料的製作經驗，一直致力於電子組裝銲錫產品的開發、製造及銷售，公司始終居於國內專業焊錫材料的領導地位，從提供全方位的焊錫產品到永不妥協的品質追求，以及用心經營的售後服務，昇貿以經營長久品牌的決心，致力於為全球客戶提供優質的產品，更以研發團隊累積的研發實力相結合和提供客戶全方位焊接組裝的解決方案，進而成功獲得國際大廠認證，而使昇貿的產品順利運用於主機板，筆記型電腦，伺服器，無線通訊等3C產品的生產使用。昇貿科技致力於建立完整的全球供貨系統，以從位於台灣，到分布大陸東莞、蘇州、馬來西亞、泰國、歐洲和美洲等地設置生產或銷售基地，以最具競爭力之成本，在最短時間內提供最高品質的產品與服務，企圖向全球專業焊錫大廠邁進。
母公司關係企業
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