南茂科技股份有限公司
- 大陸企業名稱
- ：
- 宏茂微電子(上海)有限公司
- 集團名稱
- ：
- 南茂集團
- 創立年度
- ：
- 1997年
- 投資地點
- ：
- 上海
- 產品項目
- ：
- IC測試、IC封裝、金凸塊服務、堆疊式晶片尺寸封裝、覆晶封裝、系統級封裝、良裸晶粒測試封裝、CMOS影像感測器測試封裝等
- 董事長
- ：
- 鄭世杰
企業簡介
宏茂微電子(上海)有限公司成立於2002年六月，為百慕達南茂科技股份有限公司之子公司。主要任務在延伸百慕達南茂之內存半導體封裝測試核心業務，以滿足中國地區客戶之需求。經由南茂成員的努力，宏茂微電子在2003年成功量產並開始為客戶提供內存半導體封裝測試服務，並於2004年通過ISO 9000質量認證。身為南茂集團的一員，宏茂微電子同樣恪守5C文化（Cooperation合作, Creativity創新, Cordiality永續, Cost consciousness誠信, Continuity績效），為員工創造友好工作環境，並適時回饋社會。
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| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | ChipMos Technologyies(BVI) LTD. | 維京群島 | |||
| 2 | ChipMos U.S.A., Inc. | 美國 | 加利福尼亞州(California) | 聖荷西(San Jose) | |
| 3 | 宏茂微電子(上海)有限公司 | 中國大陸 | 上海市 | 青浦區 | |
| 4 | 南茂科技股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 新竹市 | 東區 |
| 5 | 泰林科技股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 新竹縣 | 湖口鄉 |
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