企業簡介
同欣電子成立於1974年8月，以核心技術 - 多晶模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程為基礎，經歷多年發展，現為台灣利基型多晶模組封裝之領導廠商，並為台灣少有較具規模之陶瓷電路板板廠，主要從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組及汽車電子、通訊等產品之模組構裝以及陶瓷電路板之製造，並於1994年9月成立同欣菲律賓子公司，擴充整體量產規模。公司以自有研發技術結合未來產品發展趨勢，積極貫徹產品組合多元化策略，在系統整合構裝、微機電封裝、汽車電子、醫療電子、高亮度LED散熱基版、超高亮度LED構裝等領域拓展有成，深化產品線之深度及廣度，以成為利基型陶瓷電路板應用領航者以及利基型模組構裝代工產業的領先者自許。在高頻無線通訊模組構裝領域，公司產能規模更堪為業界翹楚，在多家國際無線通訊知名大廠均視其公司為重要代工夥伴下，公司在全球無線通訊市場供應鏈實占有重要地位。
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| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Tong Hsing Electronics (Philippines), Inc. | 菲律賓 | 內湖省(Laguna) | 卡蘭巴(Calamba) | |
| 2 | 同欣電子工業股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 台北市 | 中正區 |
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