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群登科技股份有限公司

群登科技股份有限公司辦公室招牌照片
大陸企業名稱
集團名稱
企業網址
http://www.acsip.com.tw
創立年度
2009年
投資地點
台灣
產品項目
無線通訊模組、記憶體模組
董事長
莊行禹

群登科技股份有限公司是物聯網產業中的無線通訊方案商 (An IoT Solution Company)。AcSiP,字面上的意義代表公司致力於“先進通信SiP”技術的開發與服務( AcSiP = Advanced Communication System in Package)。憑藉自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力,讓群登科技能充分掌握包括BT、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G,甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力,而SiP ( System in Package)系統整合與微縮能力,更能協助相關業者將各種物聯網創新概念快速落實為實際應用並創造差異化。對於物聯網應用的蓬勃發展,群登提供多個簡化客戶開發力度的無線解決方案,從各種Connectivity到與MCU及Sensor的結合,提供全面性的產品組合,甚至是客制化服務,讓客戶可更容易及快速完成終端產品的開發。公司致力於無線通信技術,成為客戶最重要增進價值的合作夥伴。


編號 子公司名稱 國家 省/州 地級市/縣市 縣級市/鄉鎮
1 群登科技股份有限公司 中華民國 台灣省 新北市 樹林區

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