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昇貿科技股份有限公司芝公司品牌圖片。
上市PCB上游銲錫料商昇貿(12)日公告整合集團資源大陸事業集中管理的後續進展,公司先前8月4日已公告董事會決議通過子...
昇貿集團總經理李弘偉。記者尹慧中/攝影
昇貿集團總經理李弘偉說,今年目標整體配合BGA/封裝廠出貨270億顆錫球,去年出貨平均約130億顆,今年在驗證完成後目標...
昇貿科技股份有限公司生產產品照片
李董事長表示,昇貿科技原定於中國大陸雲南設廠,由於中國大陸行政成本高,再者原以為雲南有錫礦,2014年赴馬來西亞開會...
昇貿科技股份有限公司之東莞廠房外觀
昇貿科技股份有限公司成立於1978年,主要從事電子基礎工業材料之研發及產銷業務,主要產品為電子資訊產品及半導體封裝之...
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