金居開發股份有限公司相關故事

金居總經理李思賢(見圖,左者)和董事長宋恭源(見圖,右者)
金居近年來轉型往利基型產品,包括軟板/高頻高速/厚銅(6oz以上,可用高速充放電、充電椿等)/反轉銅,目前約10-15%,未來...
金居開發公司產品資訊照片
公司成立於1998年5月22日,為台灣電解銅箔製造商之一,主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔。2014年公司...
金居總經理李思賢(左)、金居董事長宋恭源(右)
金居總經理李思賢在公司大力推動「TRDQC」五字箴言,為替金居轉型開發新應用打下穩固基礎,有助公司價值提升。他指出,...
金居開發股份有限公司雲林廠房外觀
金居公司係從事電解銅箔製造及銷售之專業廠商,目前主要產品為電解銅箔之製造與銷售,該產品是印刷電路板之三大原物料之...
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