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愛普董事長陳文良。(圖:網路擷取)
愛普表示,持續專注研發的3D堆疊技術,除了將所擅長的客製化記憶體技術與其他各式IC進行整合應用,在電源管理上更是潛在...
愛普董事長陳文良。圖/愛普提供
愛普表示,異質整合高頻寬記憶體(VHM)已完成開發,即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合,此3D整合晶片提供了相對於高...
愛普執行長陳文良。
愛普依業務結構將營運拆分為IoT事業部及AI事業部,其中IoT事業部目標為全球最大的IoT邊緣終端記憶體的供應商,IoT事業部...
愛普科技股份有限公司高層幹部合影照片。
轉型為利基型設計和矽智財(IP)授權的愛普,傳出將與台積電合作邏輯與高頻寬DRAM整合晶片主要應用於AI人工智慧,近期已...
愛普科技股份有限公司官網截圖
公司主要業務為行動記憶體相關積體電路之研究、開發、製造及銷售,目前主要產品為虛擬靜態存取記憶體(Pseudo SRAM),主...
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