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晶呈科自行開發TGV載板解決方案及設備，準備迎合載板廠及後段封裝切入FOPLP的商機。記者簡永祥／攝影
強化利基 晶呈科擴大耕耘先進...
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晶呈科表示，與創新服務所生產之TGV通孔金屬填孔玻璃載板可應用在5G及6G通訊，滿足高速且低損耗之訊號傳輸需求；應用...

晶呈今日舉行苗栗第三綜合生產基地開工典禮。圖／晶呈提供
晶呈三廠今舉行開工典禮 2026...
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晶呈三廠整體規劃以生產特殊氣體、TGV玻璃載板及Miro LED發光元件及顯示屏等多項產品之製造，是一座多元利用之生產基...

晶呈科技董事長陳亞理。 記者簡永祥/攝影
耕耘高階應用 晶呈科秀LADY製...
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晶呈科表示，TGV／Glass Core應用於AI扮演重要角色，其封裝及製造技術對AI晶片效能影響更舉足輕重。自主研發的LADY技...

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