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刊登日期：2020/2/12 上午 11:00:00 資料來源：今周刊1208期

若說整合型設備是惠特營運發展的第一支箭，那麼，雷射微細加工設備，絕對是重要的第二支箭。惠特探索近八年的雷射加工設備，在去年打入半導體封測大廠。徐秋田強調，今年惠特的雷射微細加工設備接單金額，將超過一億元，「希望五年可以做到十億元。」這樣的信心，源自於無數次的摸索。賴允晉透露，儘管公司有雷射加工技術，但早期一直無法找到合適的市場，「一五年，我們甚至還幫宏達電，做M9手機的藍寶石玻璃切割。」這樣的探索，去年漸漸收斂靠攏PCB（印刷電路板）與半導體產業。「我們跟台灣一間PCB大廠，一七年開始合作，去年拿到訂單。」賴允晉指出，由於PCB與半導體產業設備有技術門檻、單價高等特性，讓惠特決定把重心放在這兩大產業。除了雷射切割加工能力，徐秋田提到在設備清潔上，惠特的雷射除鏽能力，也備受客戶重視。「雷射的應用很廣、市場面很大，」他認為，隨著惠特在雷射加工設備市場有所斬獲，將有助平衡LED市場波動性，對惠特帶來的影響，藉此穩定獲利能力。不安於領先現況，是惠特得以持續壯大的關鍵。賴允晉指出，競爭同業也會持續提升設備技術，這個領域沒有永遠的贏家，「所以我們要持續投入研發。」惠特研發費用逐年增長，與五年前相比，如今已經突破兩億元、成長超過三一○％。「我會說，我們沒有一天安穩地過日子。」被問到如今成為市場龍頭的想法，徐秋田反而說了這一句心裡話。這樣的戰戰兢兢，正是惠特得以從一個市場新進者，用二十年時間，站穩龍頭的重要關鍵。

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