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刊登日期：2020/1/8 上午 11:32:05 資料來源：工商時報

若以公司各產品線來看，軟板依舊佔比最大約8成，成長幅度不大但還是會成長；類載板（SLP）目前在業界的效率、良率都數一數二，今年也會有不錯的動能；IC載板預估會大躍進；傳統硬板包括汽車板、伺服器板等，也會慢慢升溫，其他還有HDI、軟硬結合板、背光模組板、COF也都相當看好，各產品線成長動能十足，因此樂觀看待今年營運。董事長沈慶芳強調，臻鼎一站式購足理念積極打造PCB界的精品百貨，子公司鵬鼎主要從事各類印刷電路板設計、研發、製造、銷售，子公司碁鼎主要從事半導體晶片載板與封裝的設計、研發、製造與銷售，長期經營下來客戶都有不錯的反饋，但沈慶芳認為「都會做」跟「做得好」不一樣，為了把每一條產品線都做到紮實，投資力道上不會減弱。2020年在淮安廠、秦皇廠、深圳廠都會再做產能擴充與優化，同時在印度設立的後段組裝產能也預計會在上半年加入。展望今年，法人指出，5G智慧型手機有望爆發成長，美系5G新機將帶動SLP、HDI、天線軟板等規格升級，由於下半年美系新機推出後，所有線上產品皆已更換為SLP設計，相關供應鏈中，佔有率擴大且同時具有新產能效益的臻鼎備受看好。在5G天線方面，法人預估，MPI在5G中低頻段的Sub 6 GHz表現優異，但是長遠走到5G毫米波，LCP軟板在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等方面具優勢，預期將成為主流。

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