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刊登日期：2014/2/17 上午 09:56:39 資料來源：MoneyDJ理財網

2017年印刷電路板及IC載板營收比重佔約97.2%。產品項目包括傳統印刷電路板(Conventional PCB)、高密度連結板(High Density Interconnection; HDI)、軟硬複合板(Rigid-Flex)、ABF載板、PP載板等，其中ABF、PP與PCB比重分別為40%~45%、23%~24%與30%-35%。2018年度，以產品應用來分，比重分別為：PC佔約14%、網通(包括手機、基地台、Switch、Router)佔約44%、消費性電子(包括TV、STB、遊戲機)佔約23%、車用電子(包括資訊/影音、引擎控制、安全性、動力控制、雷達)佔約15%、其他佔約4%。公司生產工廠分別位於桃園蘆竹(一、二、五、六、七廠)、新北市樹林(八廠)、大陸昆山(一廠、二廠)。台灣廠房主要生產覆晶載板(FC)、大陸廠房主要生產打線載板(WB)、PCB為主。其中昆山廠，公司規劃導入行動裝置與感測元件晶片載板生產，並擴增新產能，目標2016年Q3投產。電路板及載板年產能合計31,440仟平方英呎。2016年與客戶共同開發高階伺服器、記憶體模組及固態硬碟等應用產品，滿足雲端運算市場對大數據相關產品之需求。獲得OHSAS 18001、TL 9000、ISO 9001、ISO/CNS 14001、ISO/TS 16949認證。內外銷比重為30.9%、69.1%，其中外銷市場集中在大陸、美國等地，分別佔約34.5%、3.6%。主力客戶為美、日、歐等世界級電腦、通訊、網路、消費性電子及汽車零件大廠。

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