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刊登日期：2020/6/10 下午 11:20:38 資料來源：台視財經

金居近年來轉型往利基型產品，包括軟板/高頻高速/厚銅(6oz以上，可用高速充放電、充電椿等)/反轉銅，目前約10-15%，未來會持續提升；另外，在一般型產品產品中，薄型銅箔較高階、大陸競爭者較少，主要應用在HDI手機和平板為主，此類高階產品占一般型產品約10-15%的水準。而在市場關注的伺服器銅箔的部分，金居所開發的先進式的反轉箔，性價比高，終端已認證通過，金居主攻PCIe Gen 4應用，去年已開始在AMD系列出貨，今年還要等領導廠商新平台可望第四季推出，而目前金居也在做Gen 5的認證，這個領域中國銅箔廠商能搶進者不多，驗證期長，將會是未來的金居機會。而在5G相關的產品，金居主要是應用在手機、天線或高速類的產品，目前占比約10-15%，隨著5G基地台開始建設，金居也同時跟美系以及中系的高頻材料大廠做驗證，也獲得正面的肯定。

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