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刊登日期：2020/10/7 下午 03:05:50 資料來源：中央社

展望晶片電阻布局，國巨指出持續致力於小型化（01005）、排阻（0201*4）及精密低阻值電流感測電阻的產品開發，相關新品是電子產品中快速成長的領域。在積層陶瓷電容布局，國巨積極開發高電容、高壓、小型化（0201、01005）及排容等特別應用元件。國巨指出，隨著晶片電容市場每年10%到15%的成長率，公司配合產量調整，技術發展方向包括零件趨微型化、提高電容值（漸漸取代鉭質電容）、增加電壓負荷能力以合乎市場與客戶需要。在無線及進階電子元件部分，國巨鎖定高度成長市場包括5G技術、車用電子、工業規格設備、雲端資料中心、網通及智慧型手機等。展望未來3年到5年策略方向，國巨表示持續擴大在台投資、優化產品及客戶組合、落實併購後管理整合、以及強化矩陣式組織管理。其中國巨積極在台灣投資設廠，將台灣定位為「全球研發中心及高階產品生產基地」；並聚焦高單價及高毛利利基型產品，擴大車用電子、5G 網通、自動化設備、電源應用、雲端物聯網與資料中心等產品占比。為擴展MLCC高階產品市占，國巨針對5G應用及車載用料做為研發重心，產品導向高容高額定電壓及高頻功能，因應5G基地台需要高可靠度及低傳輸損失的設計需求。

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