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刊登日期：2020/10/29 上午 09:36:08 資料來源：經濟日報

台郡近年積極耕耘南台灣，帶動軟板產業在當地發展，吸引不少新材料、新設備、新毫米波傳輸技術的配套供應，並結合在地優秀人才。依據台郡規畫，高雄該新廠的一期2021年至2022年將逐步邁向產能全開，一期為四層樓，至於二期則預計2022年動工，二期規模七層樓。鄭明智說，產能開出計畫都是跟隨客戶的指示，比如也新配合後續5G高階新應用所需散熱問題，從板子設計到LCP模組實現完整服務。由於台郡過往不少高階產能都被美系客戶包下，而在新產能規畫之際，也已有不少非蘋客戶聞風而來。比如，華碩近期熱銷高階ROG電競手機主要都跟日本Murata（村田製作所）拉貨，而聽聞台郡規畫相關高階新產能將在高雄開出，已預定擴大採用。鄭明智說，由於台郡目前擁有的技術已能實現十層板以上的設計與量產，也讓台郡跟村田製作所日本成為唯二供應無膠的產品（免鍍銅）的供應商。依台郡規畫，台郡既有產能足以支應目前市場Sub-6應用手機需求，同時已卡位專供LCP為主的產品，切入5G毫米波需求將逐漸成為主流的趨勢。鄭明智提到，高雄和發新廠總園區占地10公頃，並分為一期、二期等建置，一期目標產能開出後挹注高雄廠區產能翻倍且專攻LCP為主的產品，二期與廠區其他用地也將配合市場所需高階技術產能投資，預計配合IC模組設計所需封裝用板，層數達到16層以上的技術發展趨勢。

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