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刊登日期：2021/12/3 上午 09:47:54 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報

在產能擴充方面，台虹指出，預計兩年投資逾20億元、分兩部分擴產。大陸如東廠、台灣廠區部分，如東廠目標今年底至明年初擴充10%至15%產能，台灣同步擴充等量產能，依照設備交機進度，目標明年設備產能增加10%至15%。台虹指出，Q3營運受到供應鏈斷鏈與原物料價格上漲，導致營運不如預期，但仍有正面營運因素，包含高頻高速應用新品已正式量產，以及如東廠完工量產後，開始挹注營收，在地化服務抵銷部分運輸費用高漲衝擊。台虹提到，因應生產成本提升，今年已價格調整，也因軟板結合SiP需求成長，在技術能力發展之下台虹有望受益，並積極開拓車用軟板材料市場發展，特別是電池所需厚銅與厚PI 軟性銅箔基板。對明年展望，台虹總經理江宗翰提到，先前營運受到影響，主要是晶片短缺、供應鏈不連續或斷鏈，從各大半導體廠策略來看，都在擴充與擴產，整體看來應有助復甦，認為明年第2季會有更明顯復甦。明年首季目前不確定因素高，趨向保守。

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