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刊登日期：2022/2/7 下午 07:49:57 資料來源：遠見雜誌

「無載板」技術正在興起，為了保持優勢，欣興採取兩項策略：策略一：跟進「扇出封裝」新技術。近年載板大缺料、價格高漲的現況，刺激焦急的買方，也就是封測廠、晶片製造巨頭，轉往減少載板封裝技術的方向前進，甚至是良率偏低、價格較高的無載板（substrate-less）技術，例如扇出（Fan-out）封裝，透過直接在晶片塗材料、佈線，取代載板功能，成為產業看好的下一代技術。策略二：深入佈局「光電半導體」領域。除了需求量大的主流晶圓載板，光電產業發展中的Micro／Mini LED技術，也因為LED晶粒愈來愈小，而對封裝技術有更高的要求，玻璃基板正是次世代顯示技術努力的方向，此次欣興採用的玻璃板材，也是看準了光電半導體的需求。短短幾年內，一塊無人聞問的「板子」，拜封裝技術持續演進之賜，從Intel「包」下欣興載板產能，到台積電在先進封裝與欣興合作、為欣興買設備的「旺旺專案」，無不證明了封裝材料是半導體產業的下個戰場，PCB業者能再度躬逢盛事，努力不懈提升良率與技術，有天道酬勤的成分，但背後更關鍵的因素，還是供給緩升，需求卻暴漲的市場遊戲。欣興已經學到未雨綢繆、多元發展，為的就是要確保有一天，封裝產業不用載板了，如今的當紅炸子雞，在未來十年也不至於被邊緣化。

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