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刊登日期：2023/2/10 下午 11:41:38 資料來源：經濟日報

欣興董事長曾子章受訪時指出，預計2023年底有望轉佳，否則後年中經濟才會復甦，不過，在大環境考驗下，有些產業仍是例外，欣興因應載板PCB技術升級，目標持續成長。中長期來看，5G相關基地台雲端、網路仍看好，其次在5G建構下的AI、HPC（高速運算）更成熟，對更多產業如汽車自動駕駛有幫助，網路建置升級也有望帶動更多智慧應用，讓業界脫離景氣挑戰。全球載板產業由於仰賴半導體技術突破障礙，未來三年預料高階需求供給仍吃緊，同時更可區分ABF載板的中階成熟製程、高階製程產品，欣興已和客戶緊密合作，展開多項先期投資，目標維持全球載板領先地位。PCB與載板同業經歷過大風大浪，雖然美國出口管制相關半導體政策對產業無直接影響，但難免對客戶端產生影響，客戶也希望有更多大陸以外的海外產能才會安心，台灣會持續投資，中期計畫海外布局也將增加第三地。2023年ABF載板仍樂觀看待，欣興占據有利地位，資本支出有增有減，會因應景氣變化動態檢討，客戶樂觀一點，可能提前今年第2季拉貨，甚至新創公司有新增需求；悲觀的客戶可能遞延到2024年出貨，大家情況不一樣，有增有減。產業界認為，過去25年在歐洲、美國與日本客戶要求下到大陸設廠，導致大陸區域相關產值總規模變大，隨著全球產業鏈重塑，台廠除台灣投資，也需要配合客人期望有更靈活的策略應對，不過，目前看來，三年內台灣生產高階產品情況並無其他可替代的方案。

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