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聯茂 泰國設廠首期投資逾15億
聯茂電子股份有限公司
刊登日期：2023/3/7 下午 09:27:13 資料來源：yahoo!股市/ 中央通訊社
聯茂在高階汽車電子（ADAS/EV/Vehicle Computing）的耕耘有所斬獲，市占率持續擴張；在晶片缺貨緩解下，過去的遞延訂單和新訂單同步湧入，看好今年車用領域的成長。聯茂預期，上半年將見營運谷底，後續可望受惠PCIe Gen 5伺服器新平台滲透率攀升以及高階車用電子材料普及化，帶動營運成長。聯茂表示，持續聚焦高階高速運算材料，包含超大規模資料中心、AI伺服器、5G/6G車聯網與電動車等相關應用，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求。聯茂持續致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）的次世代HDI/SLP材料發展，同時也按計畫透過與日系材料商成立合資公司布局新產品線，以因應來自IC載板市場的長期成長需求。看好未來客戶需求並因應全球供應鏈變化，聯茂的擴產計畫除江西第3期之外，也於泰國增設生產據點，為長期成長奠定基礎。聯茂今天公告，計畫於泰國增設新廠，第一期投資總額新台幣15.36億元，註冊資本金額為3.84億元，預計於3月起分階段完成投資計畫。
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