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金像電 進攻ASIC藍海
金像電子股份有限公司
刊登日期：2025/6/23 下午 02:17:05 資料來源：工商時報
金像電已順利打入AWS Trainium伺服器供應鏈，該系列晶片2025年出貨量預估將達160萬顆、2026年再增至230萬顆。隨出貨逐季放量，ODM端對高階PCB需求同步上揚，原先由單一材料供應商主導，因產能受限而出現鬆動，金像電目前已進入供應鏈，法人預期，金像電可望於2026年取得AWS主要供應商，進一步強化其在北美CSP市場布局。除AWS外，金像電亦積極爭取Meta自研MTIA伺服器訂單，該平台採32層PTH（電鍍通孔）設計，並結合M8與M2複合材料堆疊，為目前業界極高規格應用之一，市場預估2026年整體MTIA伺服器對高階PCB需求將達14億美元。由於Meta既有供應商產能多已飽和，金像電有望競逐剩餘市占，成為第二波成長受惠者。隨AI晶片與系統架構日益多樣化，金像電正加速擴大高階PCB布局，不僅強化材料轉換能力，也同步提升單價結構與應用廣度。
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