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金居 聚焦高階材料與AI應用
金居開發股份有限公司
刊登日期：2025/6/24 下午 02:38:19 資料來源：工商時報
金居董事長李思賢指出，金居近期投資恆勁科技，布局功率管理IC產業，主要看好其在低功耗、小尺寸、高散熱等技術利基，並具切入AI載板應用潛力，具轉型契機。在本業方面，他預期，金居2025年營運可望穩中略升，但新台幣升值造成匯損，將壓縮全年獲利空間。公司已著手優化產品組合，逐步汰除傳統獲利較低的HTE標準銅箔產品，並將資源轉向高毛利的HVLP與RG系列材料。目前HVLP產品線取得多家國際客戶認證，亦有部分規格導入衛星、伺服器等高附加價值應用領域，雖然初期出貨量不大，但毛利結構顯著提升。在AI伺服器方面，該公司持續推進多款新型高頻高速材料的導入與測試，目前測試進度已完成約8成，由第三方專業單位進行驗證，結果顯示產品性能優異，具備與日系同業相抗衡的實力。產能布局方面，2025年底預計HVLP產能將達200噸，2026年上看300噸。針對第三工廠，公司已展開產線設備改造計畫，生產重心集中於HVLP 4與PLUS版本等低粗度、高穩定性產品，技術水準與國際領導廠商接軌，甚至具超越潛力。AI與高效能運算需求持續擴大，金居已具備先進製程與認證優勢。
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