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台虹新式CCL 攻M9世代
台虹科技股份有限公司
刊登日期：2025/12/1 下午 02:49:49 資料來源：工商時報
台虹（8039）以PTFE填料型銅箔基板（CCL）切入這缺口，以自主配方建立一條「不靠布」的材料路線，瞄準2027年導入AI伺服器PCB的機會。相較市場普遍採用玻纖布為基底的CCL結構，台虹採取完全不同的技術路徑，以高填充PTFE取代傳統玻纖布，透過「無布結構」消除編織節點帶來的厚度差異與訊號不連續問題。隨高頻高速材料供需失衡，供應鏈對替代方案的評估也較以往積極。台虹表示，M9等級材料主要應用於AI伺服器中的高速訊號鏈路，包括PCIe 6.0以上的連接線與新型伺服器正交架構所需的大尺寸背板。PTFE材料可採Roll-to-Roll（卷軸式）製程，使厚度更薄、散熱性更佳，在高速連接線領域具備一定加工優勢；在機櫃連接板應用上，均質材料結構也提供更高的厚度客製彈性。依台虹規劃，若客戶驗證順利，最快將於2027年完成整體認證並具備量產條件，M9材料需求量極大，一旦導入，將牽動數十億元至百億元等級的投資規模，有望在AI材料版圖取得一席之地。
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