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刊登日期：2025/12/24 下午 03:02:49 資料來源：工商時報

台光電持續擴大全球產能布局，涵蓋馬來西亞、大陸中山與昆山，及台灣觀音廠等地。台光電此波擴廠時點，正值AI ASIC與高速網通平台規格快速升級之際。隨ASIC朝高頻寬、高電流設計演進，CCL材料規格正由M7、M8，進一步推升至M8+與M9等級，不僅材料使用量增加，平均單價（ASP）亦同步上揚，台光電具備明顯受惠條件。韓國Meritz證券指出，NVIDIA Vera Rubin平台的PCB／CCL材料樣本提交已進行約九個月，目前進入全面材料認證階段。設計未變下，系統層級示範與驗證預計2026年1至2月啟動，並於2026年第二季敲定最終PCB規格並完成量產核准。隨Rubin平台時程逐步明朗，高階CCL供應鏈能見度同步提升。根據高盛與供應鏈調查，M9等級CCL預計明年推出，初期主要應用於VR200 midplane與CPX等特定高階板層，短期仍屬結構性升級，2026年實際放量主力仍將集中於M8+規格。雲端AI方面，AWS Trainium 3已於12月啟動樣品出貨，2026年第一季進入小量產，第二季放量，材料規格以M8+ CCL為主。供應鏈指出，台光電在Trainium 3關鍵板件市占率可達80％以上，為主要供應商之一。Google平台方面，2026年將有多個新平台導入M8+ CCL，台光電在相關供應鏈市占率約50％；Meta平台則預計明年上半年放量，供應鏈指出台光電為該專案獨供，有助推升毛利結構。台光電透過昆山擴廠提前卡位，有助於鞏固其在全球高階CCL市場的領先地位。

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