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刊登日期：2020/1/28 上午 12:00:00 資料來源：中央社

對於未來核心技術，鴻海集團成立四大研究所，包括精密加工研究所、奈米半導體研究所、5G / 6G 研究所和人工智慧研究所。鴻海集團旗下有 300 多家公司，透過中央 IT 高速公路聯結各個廠區，分享資訊，規劃未來3年到5年，毛利率提升到 10% 以上，集團進入資本密集階段。鴻海在全球有 70 個據點，擴及中國、日本、美洲、印度、東南亞、台灣等地。鴻海集團在台灣除了布局生技醫療、自動化設備、電信、精密機械、伺服器等產品外，也計劃增加投資、深耕研發領域。鴻海已決定在台灣推動 5G 研發，首階段新台幣 70 億元境外匯回資金已經到位，台灣發展 5G 電信設備建置相關資本支出，包括 Access 設備及機房、基地台等相關硬體設備等。鴻海今年也積極布局半導體領域，包括布局半導體 3D 封裝、面板級封裝（PLP），並深耕系統級封裝（SiP）。在晶片設計，鴻海投入 8K 電視系統單晶片（SoC）整合，集團也會進入小晶片應用，設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等，也會布局影像相關晶片設計。鴻海富士康旗下轉投資公司參與中國富杰產業基金、間接參與濟南富能半導體高功率晶片專案，布局消費、工業、電網及新能源車等應用功率晶片產能。但鴻海集團強調，不會切入手機處理器晶片領域，未來 3~5 年也不會進入半導體製造。

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