鴻海揭半導體供應鏈隊員，攜手台廠打進車業！新6吋晶圓廠專攻SiC、IR感測器
刊登日期：2021/9/11 上午 08:26:28 資料來源：數位時代
鴻海半導體S事業群總經理陳偉銘談到，由新購的6吋晶圓廠切入，從基板、磊晶、元件電路設計、封裝到模組系統都已建立合作夥伴，如HermesEpitek、嘉晶、鴻海研究院、朋程科技，以及MIH模組系統平台。IR感測器未來將應用於電動車L4~L5的夜視系統，供應鏈中由鴻海主導ROIC電路設計、晶圓廠與模組，而真空封裝和整機將各自由同欣電子、龍光企業負責。而SiC晶圓廠扮演實現EV關鍵零組件種要角色，可用於逆變器（Inverter）、車載充電單元（OBC）與DC/DC轉換器進行驗證。尤其是特斯拉在Model 3大量採用SiC逆變器，預期將帶動其他車廠陸續跟進。市調機構Yole表示，2019年全球SiC市場約有5億美元，預估2025年將達25億美元，其中xEV於2019~2025年間的年複合成長率（CAGR）為38%。陳偉銘談到，汽車產業過去大多由IDM主導，量少且進入門檻高，是一個非常封閉的產業。這個產業會將供應鏈分成Tire1~4不同層級，供應商之間彼此之間的聯繫不透明，以至於發生汽車產業缺料問題。MIH平台將具體分類為7個模組，包含自駕車乙太網（Automotive Ethernet）、域控制器 （Domain Controller）、OTA、V2X、電源管理、ADAS，以及5G通訊和安全，解決高速傳輸、布線、軟體升級與通訊等問題。MIH平台的訴求是主推模組化、輕量化、新的EEA架構與自動駕駛，除了用來打破傳統封閉市場框架外，同時也解決了傳統汽車產業面臨的三大問題，分別是高成本、高開發時間與不充足的資源，不過在電動車平台的導入下，預期將減少電動車1/3至1/2的研發費用，研發時間也可能從4研縮短為2年。
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