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鴻海車用半導體 開花結果
鴻海精密工業股份有限公司
刊登日期：2022/9/19 上午 03:06:35 資料來源：經濟日報
鴻海宣示，集團在半導體布局目標有三大方向，包括量產自有車用關鍵IC、自有車用小IC要涵蓋90%規格、車用小IC足量不缺料供應等。在自有車用關鍵IC方面，鴻海集團在車載充電器用碳化矽規劃2023年量產；車用微處理器規劃2024年投片；自駕光達OPA LiDAR規劃2024年量產；逆變器用碳化矽功率模組規劃2024年量產。至於自有車用小IC涵蓋90%規格的目標，鴻海集團規劃全系列規格的低中高壓功率元件。此外，規劃車用電源管理晶片力拚2024年量產。車用小IC的目標，鴻海計劃車用8吋和6吋晶圓廠要在2023年量產；自有6吋碳化矽晶圓廠要在2023年試產。至於鴻海在電動車的目標，是2025年全球電動車市占率要到5%，營收規模達1兆元，每年出貨量50萬至75萬輛。鴻海集團台灣半導體布局報捷之際，在大陸的進展也相當順利。陳偉銘透露，集團位於山東青島的封裝廠已陸續量產出貨，產品持續驗證中，以晶圓級封裝為主，應用在邏輯晶片和記憶體晶片等，客戶包括台灣和大陸等地。鴻海近期也攜手印度跨國集團Vedanta，與印度古吉拉特邦簽署晶片和面板工廠的合作備忘錄，該案總投資規模達200億美元。外界預期，雙方將設立12吋晶圓廠，生產28奈米晶片，為鴻海集團的車用半導體版圖再下一城。
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