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鴻海Vedanta合資晶圓廠 最快2025年投產
鴻海精密工業股份有限公司
刊登日期：2022/10/16 下午 09:44:00 資料來源：中央通訊社
鴻海集團與印度跨國企業Vedanta今年稍早宣布將成立合資公司，在印度生產半導體。印度媒體上月中旬曾報導，合資公司與古茶拉底省（Gujarat）地方政府簽署合作備忘錄，將在當地投資約200億美元設廠。雙方合資計劃興建的28奈米12吋晶圓廠料於2025年投入運作，初期產量將為每月4萬顆晶圓，隔年開始全速生產。Vedanta半導體與顯示器事業部全球董事總經理赫巴（Akarsh Hebbar）今天向中央社記者証實，雙方正著眼於在古茶拉底省的多雷拉（Dholera）落腳，第一期預定廠區400英畝，評估作業已完成，幾乎已到「敲定」的階段。他說：「這將是第一階段電子製造的開始，包括半導體晶片和顯示玻璃（display glass）。」赫巴表示，目前計劃工廠在2025年或2026年投入運作，生產28奈米12吋晶圓，初步每月可產4萬顆，一年後即可全速生產。他說，28奈米制程已是成熟技術，在半導體晶片裏是最普遍的一種，可應用於資訊通信科技設備、汽車、洗衣機、筆電和手機等，用途相當廣泛。產業鏈方面，未來預計將有100多家台灣、台灣、韓國、日本和美國的協力廠商進駐廠區附近，形成聚落。赫巴表示，這是Vedanta 與鴻海緊密夥伴合作的開始，它將改變印度的電子生態鏈的格局，創造數以百萬計的就業機會。
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