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鴻海攜馬來西亞DNeX集團合蓋12吋晶圓廠，劉揚偉：符合預期
鴻海精密工業股份有限公司
刊登日期：2022/5/20 上午 11:59:50 資料來源：數位時代/ 中央通訊社
鴻海投資馬來西亞晶圓廠有新進展，馬來西亞DNeX集團今天宣布與鴻海集團子公司BIH簽訂備忘錄，雙方將成立合資公司，在馬來西亞布局12吋晶圓廠，鎖定28奈米和40奈米製程。馬來西亞DAGANG NeXchange Bhd（DNeX）集團今天宣布與Big Innovation Holdings Limited（BIH）簽署備忘錄（MOU），規劃成立合資公司，擬在馬來西亞設立並營運新的12吋晶圓廠，月產能規劃4萬片，鎖定28奈米和40奈米製程技術。BIH是鴻海集團旗下100%持股子公司，主攻半導體投資，今年2月中旬，鴻海集團宣布與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄，鴻海也透過子公司BIH投資1.187億美元，與Vedanta成立合資公司，鴻海子公司將持股40%，鎖定印度本土半導體製造。鴻海在去年明確指出，在半導體領域立基於4個核心策略，包括穩定提供小IC、共同設計自有IC、關鍵技術自主開發及布建多元產能。鴻海集團已在全球各地擴展半導體事業，鴻海先前轉投資日本夏普（Sharp）旗下已有8吋晶圓廠；去年6月鴻海透過子公司取得馬來西亞DNeX集團持股、間接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra；去年8月上旬，鴻海取得旺宏台灣竹科6吋晶圓廠，強攻第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓製造，今年上半年規劃先製造既有半導體元件。
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