大陸台商經貿網,定位為大陸台商入口網,提供豐富的兩岸經貿資訊

刊登日期：2024/6/27 下午 07:23:16 資料來源：TechNews 科技新報/ 中央通訊社

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，提升鴻海半導體的技術含量，目標把半導體稅後利潤率提升至 20% 至 25%。在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」，可能朝向整合型扇出（InFO）技術。蔣尚義說明，鴻海做系統組裝，稅後利潤率大約只有5%至10%，模組產品大約10%至15%，若是半導體產品，可以提升至15%至20%，他希望鴻海集團稅後利潤率，可以提升至20%至25%。蔣尚義透露，在矽光子領域，鴻海的原則是把核心技術留在本身子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局CoWoS技術有點「不太適合」，難度有點高。蔣尚義表示，鴻海可能朝向整合型扇出（InFO）技術布局，甚至是更低價位的封裝技術。蔣尚義說，InFO需要較好且先進的製造技術。蔣尚義說，鴻海與客戶一起開發產品，客戶有影響力可制定標準，產品可以進入主流，此外訊芯-KY的合作夥伴也是業界第一把交椅，包括系統級封裝（SiP）和光收發模組都是業界很重要的客戶，也要把握下一代產品應用走向，規劃研發作業。他認為，系統級封裝的下一步是更微型化的先進封裝，光通訊模組的下一步會是矽光子技術。

詳細內容