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鴻海：首次進軍非洲市場 半導體鎖定IC設計和封測
鴻海精密工業股份有限公司
刊登日期：2025/5/21 下午 04:08:42 資料來源：工商時報/ 中央通訊社
談到半導體，鴻海發言人巫俊毅指出，目前觀察全球半導體成熟製程產能已夠，鴻海主要鎖定半導體應用面，以IC設計和封裝測試為主，例如鴻海19日公布與法國Thales SA以及Radiall SA合資投入半導體先進封裝測試（OSAT），鴻海在2021年也與品牌車廠Stellantis合作開發車用晶片，未來可搭配先進封裝。鴻海集團與印度HCL集團合資興建半導體封測廠，已獲得印度政府核准，也著重軟體應用。集團透過旗下鴻騰精密（FIT）併購他廠方式，在非洲取得第一個據點，這也是鴻海首次正式跨入非洲市場，鴻海會持續配合客戶需求，彈性布局全球據點，整合速度、品質、製造服務、彈性、成本等特性。在人工智慧（AI），今年會是「AI元年」，第1季雲端網路產品業績占比34%，其中伺服器占雲端網路業績比重約8成至9成，AI伺服器占整體伺服器比重超過5成。在AI工廠布局，集團先將實體參數透過AI工廠整合初期方案，再透過數位孿生平台模擬工廠確認方案可行性，之後再到實體工廠落實。透過提升AI自動化製造方案，未來機器人可以製造機器人、AI生成AI，大幅提升生產效率。
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