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AI晶片開發熱潮延燒 閎康MA與FA需求雙成長
閎康科技股份有限公司
刊登日期：2025/6/6 下午 05:27:28 資料來源：經濟日報/ 聯合報
預計於2026年下半年量產的A16製程將首次導入背面供電技術（SPR）。背面供電的導入也帶來新的材料與製程挑戰。SPR牽涉晶圓背面鍍膜、晶圓薄化及電源再佈線等複雜工藝，稍有誤差即可能廢片。晶片設計的電源完整性與熱設計面臨嚴峻考驗，對製造精度與可靠度提出更高要求，晶片開發過程中相當倚重半導體檢測。隨著人工智慧（AI）的快速發展，驅使GPU與ASIC等AI加速器需求激增，近期美國四大CSP財報會議均重申大規模押注AI基礎建設，將大規模購置GPU，自研AI專用加速器。AI晶片的開發持續保持積極，也帶動MA、FA需求成長。閎康科技積極布局AI加速器檢測技術，擁有包括穿透式電子顯微鏡（TEM）、聚焦離子束顯微鏡（FIB）和二次離子質譜儀（SIMS）等先進的分析技術和設備，協助客戶深入分析AI加速器晶片的材料特性、結構缺陷和失效機制，加速產品開發和量產。隨著全球AI與HPC需求激增，晶圓代工大廠積極推動先進製程，將進一步拉動MA與FA需求。閎康台南廠近期導入最新型PHEMOS-X系統，透過先進的紅外線與靜態電流影像分析技術，有效解決奈米製程晶片缺陷問題，提供更精準的失效定位與解決方案。
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