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汎銓 搶攻AI市場
汎銓科技股份有限公司
刊登日期：2025/8/16 下午 12:23:28 資料來源：工商時報
汎銓科技（6830）正全力強化營運布局，擴充材料分析（MA）、AI晶片檢測及矽光子分析三大核心業務，透過新廠啟用與海外據點布局，深化與國際半導體與AI晶片客戶的合作。汎銓位於竹北的SAC-TEM Center新廠房，預計今年第四季啟用，將提供符合埃米世代製程研發所需的高解析度、高穩定性及高品質材料分析服務。新廠將有效提升公司在高階製程材料分析領域的服務量能與技術門檻，並鞏固其在MA市場的領導地位。汎銓同步擴建AI專區服務，不僅強化AI晶片的驗證分析能力，更透過高度專屬化與自動化的檢測流程，提升交付效率與品質，進一步增加與客戶間的合作黏著度。在矽光子領域，公司也著重於光衰、漏光及斷光等關鍵檢測技術，因應高速傳輸與光通訊市場的成長趨勢，搶攻新一波市場商機。除國內產能與技術升級外，汎銓積極布局國際市場，已在美國、深圳與日本設立營運據點，鎖定全球半導體與AI產業投資熱區。隨著國際大廠相繼啟動在地化擴產計畫，汎銓的海外據點可就近提供檢測服務，擴大接單來源並縮短交付時程，提升國際市場滲透率。
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