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迅得新廠拚產能全開
迅得機械股份有限公司
刊登日期：2025/11/29 下午 07:04:40 資料來源：經濟日報
迅得半導體客戶群除了載板、晶圓廠、記憶體廠，持續增加封測應用，產能供不應求，迅得董事長王年清表示，新廠產能預計明年1月全開，訂單滿載，產能可望提升20%，視客戶需求而定。迅得觀察後續半導體成長動能來自三大方向，首先在封測與晶圓廠部分的晶圓製造龐大需求，先前已定下年度半導體不含載板的營收比重挑戰55%的新高，第二則是先進封裝CoWos，以及第三後段封測客戶，皆帶來成長動能。迅得過往PCB相關營收占比七八成，其他則是半導體，隨應用目標持續成長、半導體應用產品線擴張，未來公司在半導體相關的IC製造與封裝、記憶體領域乃至IDM（整合元件製造廠）、半導體上游材料如矽晶圓新客戶都積極開拓新服務，帶動該領域在貢獻占比持續拉升。精密度與細線路要求有共通點，且載板與封測產業密切相關，為PCB設備業者創造新機會，迅得加入家登半導體供應鏈聯盟也取得更多成長機會。
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