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上銀攜手大銀 搶日半導體訂單
上銀科技股份有限公司
刊登日期：2023/10/25 下午 05:30:37 資料來源：工商時報
上銀斥資在神戶科學園區購地興建1.45萬平方米新廠及日本企業總部，去年11月啟用，總投資金額100億日圓，預計5～10年，上銀日本子公司營業額倍增至300億日圓。上銀集團規劃，上銀神戶廠生產滾珠螺桿及線性滑軌後端製程的生產基地，依據客戶需求，裁切組裝及模組化，及單軸機器人、自動化機器模組、產業用機器手臂及座標機器人等產品，廠內設無塵室，大銀提供單軸機器人線性馬達，未來擴及二軸及三軸機器人線性馬達，及因應半導體設備商需求。上銀董事長卓文恒表示，指出，地緣政治因素，客戶要求Hiwin，要在台灣以外的第三地生產。上銀為就近服務日本半導體業客戶，神戶廠除生產滾珠螺桿及線性滑軌等後端製程，也規畫在日本神戶廠無塵室設加工組裝線，幫大銀生產半導體設備相關的檢測設備、傳動系統及元件等產品，但不包含雷射及軟體部分，預計明年正式量產。大銀生產精密運動及控制元件、精密定位平台等產品為主，客戶以自動化及半導體產業為主，去年營收及獲利雙雙締造新高。今年因自動化及半導體客戶去化庫存，放緩下單速度影響業績表現。
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