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東台與東捷亮相 TPCA 從鑽孔到封裝打造電子製程一體化
東台精機股份有限公司
刊登日期：2025/10/22 下午 03:21:45 資料來源：經濟日報
東台精機（4526）與東捷科技（8064）共同參與「TPCA Show 2025 台灣電路板產業國際展覽會」，以「輕量化、精準化、多軸加工」為主題，聯合展出新世代電子製程設備與整合應用。旨在展現從 PCB 傳統鑽孔到先進封裝製程的技術深化與垂直整合能力，打造電子製程一體化格局，全力搶攻訂單。東台（PCB 鑽孔）展出重點：針對載板製程的高速精準需求，推出 TDL635 高精度輕量化鑽孔機（具備低溫昇高速主軸、高定位精度）和 TCDM-620CL 大檯面 CCD 獨立軸鑽孔機（適用於高精度對鑽與背鑽製程，適用 5G 與 IC 載板）。持續推動智慧化與多軸加工技術，以支應 AI 與先進封裝市場的成長需求。東捷（雷射與封裝）展出重點：重點聚焦雷射製程與玻璃載板應用，展示 TGV (Through Glass Via) 玻璃通孔與 RDL (重分布層) 製程技術。提出完整的「智慧製程解決方案」，其最新 TGV 系統具備每秒 1 萬孔加工能力與 ±5 微米定位精度，可支援玻璃載板、FOPLP 與 Micro LED 等高階製程。與夥伴富臨科技合作，提供真空薄膜金屬化（PVD）能力，實現從玻璃打孔到導通層形成的整合方案。東台、東捷董事長嚴瑞雄表示，此次聯展象徵從傳統電路板延伸至次世代玻璃載板的技術布局，未來將持續推動產品多元化與產業鏈整合，提升整體製程價值。
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