南亞砸520億搶電子高階應用 3年計畫曝光

刊登日期:2022/5/16 下午 07:54:02 資料來源:工商時報
南亞董事長吳嘉昭表示,離型膜主用於MLCC積層陶瓷電容塗佈用,另用於電子材料載膜,客戶包括國巨、華新科等;目前台灣只有南亞生產,其餘都在日、韓。完工後,支援電池和高頻高速通訊的銅箔新廠,年產值貢獻約108億元;離型膜產能成長80%;ABF載板總產能也比2020年增加67%。南亞電子材料中,EPOXY、玻纖絲(電子級)產能全球第一;玻纖布、銅箔全球第二;銅箔基板全球第三。俄烏戰爭與疫情讓全球供應鏈加快重組,電子、半導體產業將強化在地化生產,是擴大高值化、鞏固領先地位的好機會。吳嘉昭指出,全球電動車和高頻高速通訊產業發展趨勢明確,各國政府積極推動5G基地台、雲端伺服器、儲能和充電樁等基礎建設,各大車廠加速電動車和鋰電池產能布局,帶動上游電解銅箔材料需求持續成長。考量印刷電路板及鋰電池用銅箔供應缺口持續擴大,配合南亞惠州銅箔基板廠用料需求,決定加碼122億元,大陸惠州廠區擴建銅箔廠。吳嘉昭說,惠州電解銅箔生產廠年產2.34萬噸,規劃電路板用和鋰電池用銅箔;其中三分之一產能自用、三分之一供應鋰電池用銅箔,三分之一屬厚版高階銅箔應用。因應汽車電子化趨勢,各項控制系統需使用更多晶片,使IC載板供不應求情況持續;快速寬頻連網、高解析度影音串流及虛擬實境遊戲發展,推升無線網路應用電路板產值。為此,南亞展開樹林ABF載板一、二期及昆山ABF載板二期投資,合計年產值近140億元。