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漢磊搶下華為5G基地台大單 H2業績看好

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刊登日期:2019/6/17 下午 01:58:47 資料來源:中時電子報

5G將於2020年進入高速成長階段,目前多國正在布建5G基地台基礎建設,當中又以中國大陸最為積極,晶圓代工廠漢磊(3707)成功搶下華為5G基地台大筆訂單,且需求相當旺盛,可望推動漢磊在下半年的業績表現。技術布局上,漢磊控股指出,GaN和SiC SBD、SiC金氧半場效電晶體(MOSFET)等4吋碳化矽產品已陸續增加國際客戶驗證量。徐建華表示,漢磊在4吋SiC產品的技術已經成熟,預期6吋SiC會通過客戶產品驗證,看好汽車市場可望加上更多車電產品及朝向電動車發展,因此這塊市場相當值得期待,預料有更多國際IDM廠投入相關技術開發,帶動功率半導體市場邁向新發展。漢磊控股表示,嘉晶目前正在推廣超接面功率電晶體的多層次磊晶/埋藏層製程服務(Super Junction MLBL),正如預期市場逐步擴大,雖在美中貿易戰摩擦氛圍下,半導體景氣充滿挑戰,但AI、5G及物聯網市場方興未艾,次世代新材料SiC、GaN磊晶產品在車用及節能市場仍大有可為,未來將全面提高稱產效能、控制成本,以期降低景氣下滑影響。


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