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刊登日期：2020/8/6 下午 07:12:00 資料來源：鉅亨網

中美晶董事長徐秀蘭表示，宏捷科是化合物半導體材料客戶，在晶圓代工後段製程成熟度高，從砷化鎵到 GaN on SiC(碳化矽基氮化鎵) 的製程轉換相對較快，中美晶可藉此獲得客戶回饋，提供符合需求的化合物半導體晶圓。徐秀蘭指出，氮化鎵應用包括 5G 基地台與手機、電源、電動車等三大領域，未來應用量很大，許多客戶在催促晶圓研發進程，但磊晶方面較困難、成本也較高，未來隨著規模放大，成本自然會下降，預計近 2、3 年是氮化鎵相關材料逐步放量的轉捩點。目前中美晶集團旗下佈局的化合物半導體晶圓，包括碳化矽 (SiC)、GaN on SiC(碳化矽基氮化鎵)、GaN on Si(矽基氮化鎵)，碳化矽目前月產能近 2000 片，在取得認證中；GaN on SiC 製程難度較高，目前只做到 4 吋。至於 GaN on Si 方面，6 吋產能已量產，徐秀蘭表示，內部分為兩組人馬，一組致力於 6 吋產能放量，一組則是積極研發 8 吋產能，許多客戶盼能直接提供 8 吋晶圓，但這是一大挑戰。宏捷科在砷化鎵晶圓代工領域擁有自主技術，營運體質穩健，近年也積極開發氮化鎵 (GaN) 產品，與環球晶致力研發的寬能隙晶圓材料，具有上下游材料供應互補綜效，雙方經過半年時間討論、相互了解，決定共同攜手佈局氮化鎵領域。

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