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半導體效能 每二年倍數提升

台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期:2020/9/24 上午 01:20:00 資料來源:經濟日報
台積電先進製程演進突破摩爾定律極限,董事長劉德音昨(23)日證實,台積電透過新電晶體架構與材料、EUV微顯影技術、新系統架構與三維整合,使先進製程節點不斷往下微縮,甚至比奈米更小,未來每兩年運算能源效率呈倍數提升趨勢將不會停歇,技術創新將持續推動運算能源效率。未來半導體技術路徑將超越奈米節點的描述範圍,製程不斷微縮大幅提升晶片能源效率,從7奈米至5奈米,運算速度提升13%、功耗降低21%、電晶體密度提升83%,3奈米與5奈米相比,運算速度又提升11%、功耗降低27%、電晶體密度則又提升70%。劉德音表示,AI及5G的運算效能提升永遠不會被滿足,技術創新將持續推動運算能源效率精進,先進製程節點推進,使能源效率不斷提升,關鍵於半導體製程透過新電晶體架構與材料、EUV微顯影技術、新系統架構與三維整合等,使得製程得持續微縮,未來台積電先進製程將採用新的架構,製程節點甚至比奈米更小。