南茂科技公司介紹、產品、市場與財務
刊登日期：2014/5/9 下午 12:04:10 資料來源：MoneyDJ理財網
公司為IC封裝及測試服務廠，產品有超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)、細間距錫球陣列封裝(FBGA)、捲帶式晶片載體封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)及玻璃覆晶(COG)等之封裝及測試代工和金凸塊製造(Gold Bumping)。2016年度，公司持續在傳感器方面，布局電子羅盤、加速度計、指紋辨識晶片封測領域，因應物聯網感測器需求。其中，與日本旭化成電子持續合作電子羅盤封測；指紋辨識則是透過服務美系、台廠IC設計客戶，切入大陸手機及平板電腦供應鏈。2018年Q4產品比重：IC封裝佔約24.6%、IC測試及晶圓測試佔約23.5%，驅動IC封裝佔約33.7%、金凸塊服務佔約18.2%。2018年Q4，依產品類別分：金凸塊佔約17.6%、利基型DRAM+標準型DRAM佔約16.8%、快閃記憶體佔約20.3%、SRAM佔約0.8%、邏輯/混合訊號佔約10.3%、驅動IC佔約34.2%。2016年，公司產品銷售地區比重：台灣佔74%，外銷佔26%。主要客戶包括Micron、奇景光電、華邦、矽成、聯詠。以產品來分，記憶體產品主要客戶包括Micron、旺宏(MXIC)、晶豪科(ESMT)、ISSI、Cypress、Zentel、Etron、華邦電 Winbond、EON、Spansion；LCD驅動IC產品主要客戶包括Fiti、奇景光電 Himax、聯詠 Novatek、奕力(Ilitek)、旭曜 Orise Tech(現為:敦泰)、矽創 Sitronix、瑞鼎(Raydium)、Samsung、Renesas、聯合聚晶。2016年公司佔全球市占率的18.4%。
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