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刊登日期：2020/12/1 上午 10:46:43 資料來源：經濟日報

力晶集團董事長暨力積電董座黃崇仁指出，扣除晶圓代工龍頭台積電擴產之外，2016年至2020年全球晶圓代工產能增加不到5%，但2020年至2021年全球晶圓代工需求成長率高達30%至35%，以全球晶圓代工產能約180萬片估算，等於要五座廠，但建廠成本高，加上從建廠到量產的時間需要2.5年至三年，因此晶圓代工產能相當不足。黃崇仁說：「晶圓代工產能已吃緊到不可思議的地步。」力積電12吋晶圓代工月產能10萬片，現在連二、三百片的空閒產能都沒有，預期未來五年晶圓代工產能將是IC設計商兵家必爭之地。此外，隨著疫苗問世，疫情有望受控，明年下半年百業再次興起，5G、AI等需求大幅提升，晶圓代工及記憶體需求都很強，明年換成記憶體會被客戶追產能。力積電總經理謝再居說，因應客戶強勁需求，明年將進行產能去瓶頸化，並有調漲8吋晶圓代工價格計畫。黃崇仁強調，力積電有12吋廠及記憶體，具競爭優勢，與傳晶圓代工廠不同。目前晶圓代工產能「緊到不可思議的地步」，力積電「被客戶追著跑」，看好半導體晶圓製造產能不足的情勢，明年將由記憶體業接棒。

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