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封測業兩巨變襲來！日月光「異質整合」秘密武器，抓住輕薄裝置大商機
日月光投資控股股份有限公司
刊登日期：2020/12/1 下午 04:33:23 資料來源：數位時代
「質變」是當前半導體產業共同面臨的摩爾定律（Moore's Law）物理極限，而日月光所處的封測產業也無法置外。日月光半導體資深副總陳光雄說，如何跳脫過往技術，滿足現階段客戶對於晶片效能的需求，尤其是電子設備力求輕薄短小，更成了日月光的挑戰。至於「量變」，在5G、AI時代，人類創造的資料量空前龐雜，研究機構Strategy Analytics便指出，2030年全球物聯網（IoT）設備將高達500億個。影響所及，不僅是設備運算力，物聯網設備的數量也將大幅增加，陳光雄解釋，這將呈現「少樣多量」的特性，更考驗封測解決方案的彈性，及技術上的廣度，「勢必要走向異質整合的路。」「異質整合」在這的意思是，將兩個、甚至多個不同性質的電子元件（如邏輯晶片、感測器、記憶體等）整合進單一封裝裡；或從晶片的布局下手，利用2.5D或3D等多維度空間設計，將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中，解決空間限制。手機鏡頭可能承擔愈來愈多影像處理功能，車用鏡頭的應用將加入深度感測或溫度偵測，功能更加多元，都將需要SiP技術支援，也是日月光可以把握的商機。陳光雄表示，在先進封裝帶動下，日月光也積極在各廠區成立實驗室，以因應整合不同元件時，可能需要解決的困難，同時也能預先模擬整合後的良率跟效能，確保公用版型的可行性。質變和量變，帶來的不只是技術挑戰，更是潛在商機。「所以你看，日月光還是在持續擴廠。」陳光雄說，每年將投入營收4～5％，挹注廠房建設和技術研發，「異質整合下，先進封裝需求將是日月光可以大展身手的舞台。」
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