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經濟周報：聯發科將發表5G手機晶片 將成下一座護國神山？
聯發科技股份有限公司
刊登日期：2021/1/17 上午 09:53:24 資料來源：經濟日報
過去聯發科給人的印象，就是主打中低階的手機市場，或是智慧家電的晶片，但隨美中科技戰加劇，聯發科開始逐步進攻中高階的手機市場，聯發科本周將舉辦產品發表會，預計會發表高階5G手機處理晶片，這次推出的新晶片，可望一舉打入旗艦手機晶片市場。巧的是，今年高通推出的驍龍888晶片，因為採用三星5奈米晶片，遭大陸媒體實測發現，實際效能不敵1年前台積電7奈米生產的驍龍865晶片，聯發科能否趁虛而入，搶占市場，成為台灣下一座護國神山，將成市場矚目焦點。第一支搭載驍龍888的手機是小米，不過產品問世後，卻遭大陸媒體實測後踢爆，驍龍888的晶片雖然製程升級到5奈米，不過表現卻與過去交由台積電7奈米製程打造的驍龍865晶片，不僅更耗電量，性能也僅持平，讓不少Android粉絲失望。高通意外跌了一跤，加上華為旗下海思半導體因為美中科技戰，陷入泥沼中，榮耀、小米等品牌，都開始向聯發科靠攏，聯發科似乎挑對了好時機闖入旗艦市場。至於聯發科的「曦力(Helio)」雖然在台灣能見度不高，不過卻成功讓聯發科在中低階手機市場占有一席之地，尤其在東南亞、印度等地區，都能見到它的身影。宏達電有數支中低階手機，也選擇採用這顆處理器。不過自從2019年聯發科為了布局5G時代，發布「天璣」系列晶片，逐步朝中高階市場邁進。
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