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穎崴科技公司介紹、產品、市場與財務

穎崴科技股份有限公司的故事
穎崴科技股份有限公司

刊登日期:2021/1/20 下午 06:23:31 資料來源:MoneyDJ理財網

公司主要從事半導體測試治具(Test Socket)及探針卡(Probe Card)之設計、開發及生產製造關鍵技術,從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In)及溫控系統(Thermal Control System),提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面;主要客戶為全球高階IC設計公司及封裝大廠,為提供高效能IC測試治具的專業半導體測試介面製造商。公司訂定於2019年11月19日在興櫃市場掛牌交易。2021年1月20日轉上市掛牌交易。產品項目包括半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組,截至2019年底止,營收比重分別為:測試治具佔約76%;接觸元件佔約19%;探針卡佔約1%;其他設備佔約4%。公司在台灣擁有4個工廠,分別為高雄加工廠、本洲探針廠、新竹VPC廠、新竹加工廠。2014年中在大陸蘇州成立生產基地。測試治具年產能11,328千孔;探針卡年產能1,387千孔。2021年1月,楠梓新廠動土,目標2022年底完工。4.新產品與新技術。A. 微間距探針卡(Fine Pitch Probe Card);B. 高速暨高頻同軸測試治具(Brownie Coaxial Socket);C. 高效率主動式溫度控制器(HEATCon);D. 客製化老化測試治具(Customized Burn-in Socket);E. 彈簧針製造(Spring probe fabrication);F. PCB板設計和製造(PCB Design & MFG)。客戶群大多為IC設計公司(Design House)與IC測試廠(Testing House)。外銷比重超過5成。


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