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再生晶圓龍頭 昇陽半拚全球第一
昇陽國際半導體股份有限公司
刊登日期：2021/5/10 下午 05:04:09 資料來源：中時新聞網
昇陽半董事長楊敏聰在營運報告書中指出，5G網路將開啟嶄新終端連結應用，如物聯網、車聯網及智慧工廠，驅動數據量呈指數成長，並且結合人工智慧應用，需要更強大的運算能力，帶動半導體先進製程技術演進及產能需求。另一方面，全球氣候變化愈趨劇烈，各國推進電動車發展時程不斷提前，預計車用半導體需求將加速成長。上述兩個趨勢為昇陽半成長主要動力，將持續提升技術層級適時擴充產能，以滿足客戶在技術及產能需求成長。昇陽半去年再生晶圓需求持續成長，因應客戶先進製程需求持續增加產能，積極投入高規格再生晶圓技術開發，同時成功切入記憶體大廠供應鏈，達成先進製程使用的再生晶圓量產及交貨。昇陽半目前再生晶圓產能已是全球第二、台灣第一，預計第二生產基地量產後市占率將達世界第一。昇陽半去年晶圓薄化代工服務受到新冠肺炎疫情影響，功率半導體離散元件終端庫存去化緩慢，然隨著進入今年產業需求逐漸恢復，雖仍受前段晶圓代工產能排擠限制，昇陽半積極擴大車用市場應用，預計晶圓薄化業務將逐步改善。奠基於再生與薄化兩大事業，昇陽半進一步拓展特殊中段製程服務，與客戶持續開發光學、醫學感測元件製程。在自主生物晶片檢測平台方面，成功完成免標定檢測系統原型機，先前將用於經濟作物病毒及微生物檢測，進一步將推展至醫藥檢測應用。
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