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高通強勢回歸 台積旺爆

台灣積體電路製造股份有限公司的故事
台灣積體電路製造股份有限公司

刊登日期:2021/7/5 下午 03:49:07 資料來源:工商時報

5G智慧型手機晶片市場競爭激烈,高通上半年因為三星晶圓代工製程穩定性問題吃了悶虧,上半年將中國5G手機晶片龍頭寶座拱手讓給聯發科,也讓聯發科今年全球5G手機晶片市占率大幅拉升且動搖高通第一大廠地位。不過,高通下半年強勢回歸台積電,將擠下聯發科成為台積電下半年7/6奈米第二大客戶,且明年5/4奈米亦將擴大對台積電投片。高通去年及今年都因晶圓代工問題造成出貨量低於預期,尤其在中國5G手機晶片市場吃了悶虧,預期聯發科今年全球手機晶片市占率提升至37%穩坐龍頭寶座,5G手機晶片市占快速拉升至28%,與高通的30%差距明顯縮小。高通為了改變此一市場競爭態勢,下半年強勢回歸台積電,6奈米晶圓產能第三季大量開出,還有3款5G手機晶片將擴大採用台積電7/6奈米製程,下半年高通預期6奈米5G手機晶片出貨量上看6,000萬套,同時將成為台積電7/6奈米僅次於超微的第二大客戶,聯發科則降至第三。高通明年在台積電及三星都會有5/4奈米投片,但相較過去幾年最新製程訂單半數以上集中在三星下單情況已有所不同,台積電明顯受惠且對明年營運抱持樂觀看法。


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