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布局PA、藍牙 聯發科力抗高通
聯發科技股份有限公司
刊登日期：2021/7/10 下午 06:53:54 資料來源：中時新聞網
2021年謝清江由創發改名為達發的董事長暨總經理，達發為絡達與創發合併組成，分別在藍牙及乙太網路都有完整產品線。聯發科自2020年跨入5G市場之後，便以天璣系列5G智慧手機晶片橫掃市場，甚至在2020年全年出貨量更首度擠下對手高通，奪得手機晶片市占王寶座，進入2021年又獲得台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工產能全力支援，市調機構普遍看好聯發科2021年在手機晶片市場將蟬聯出貨王寶座。未來可將藍牙產品整合進入5G智慧手機及物聯網裝置當中，至於乙太網路則可拓展到5G基礎建設、工控及智慧家庭等市場，使達發成為聯發科集團5G布局的新一大成長動能。除此之外，聯發科先前轉投資的中國射頻IC廠唯捷創芯，目前正全力研發功率放大器及射頻IC等技術，未來有機會與聯發科5G智慧手機晶片搭配一同出貨，藉此擴大聯發科在射頻前端市場的布局。由於5G具備高傳輸速度特性，因此在訊號上較易受到建築物或物體屏蔽，需要藉由增加裝置當中射頻前端模組數量，讓裝置能由四面八方接收訊號，也擴大由PA及射頻IC所組成的射頻前端模組市場，高通先前透過吃下與日本TDK合資成立的RF360射頻IC公司，擴大自家射頻前端模組布局，聯發科也將藉由與唯捷創芯結盟，力抗高通在射頻市場發展。
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