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美國聯盟 翻轉晶片產業
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2021/7/28 下午 12:28:06 資料來源：經濟日報
以英特爾、美光科技為首的美國半導體業者，都想要搶食政府這塊補貼大餅。全球65家晶片製造商與上下游廠商已在5月組成「美國半導體聯盟」（SIAC），成員就包括蘋果、高通及英特爾等美國科技大廠，顯然是為了爭搶補貼資源。英特爾的中期目標可能是要配合政府策略，降低對台灣、日本及南韓的依賴。美國國會指的諮詢委員會3月提出報告示警，由於對台灣晶圓代工的依賴，美國將面臨失去半導體優勢的風險。美國政府在日前發布的一份供應鏈報告，也把台灣、日本和南韓的科技供應商與中國大陸共同列為國家安全的「危險性風險」。根據日經新聞報導，台灣在白宮的這份報告中被提及超過80次，華府特別擔心北京和台北之間的關係，「即使是一個小衝突或禁運，也可能立即嚴重干擾美國，並對美國供應鏈的彈性產生長期影響」。華爾街日報分析，美國當前半導體對外國製造商的依賴程度已到危險程度，更糟的是，預計未來十年新增的晶片產能約有 40%將位於中國大陸 ，這將使大陸成為世界上最大的半導體製造基地。長期解決之道是將更多的晶片製造轉移到美國本土，不僅要興建先進的半導體工廠，還要打造立一支接受過高階製造工作培訓晶片大軍，以填補令決策官員及企業憂心忡忡的半導體漏洞。
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